以下是常见晶振封装尺寸与频率范围的对照表，供选型参考。不同封装适用于不同频率和应用场景（如32.768kHz用于RTC，高频晶振用于主时钟）。

无源晶振（Crystal）封装与频率对照

封装类型

尺寸（mm）

典型频率范围

常见应用

HC-49S

11.0×4.5

3.2MHz ~ 100MHz

通用低频电路、工业设备

HC-49SMD

11.05×4.65

3.2MHz ~ 100MHz

贴片替代HC-49S直插式

M49SMD

7.6×4.1

8MHz ~ 50MHz

贴片替代49S mini直插式

SMD7050

7.0×5.0

5.5MHz ~ 150MHz

高频MCU、通信模块

SMD6035

6.0×3.5

8MHz ~ 100MHz

高频MCU、通信模块

SMD5032

5.0×3.2

8MHz ~ 150MHz

高频MCU、通信模块

SMD3225

3.2×2.5

8MHz ~ 100MHz

高频MCU、通信模块

SMD2520

2.5×2.0

12MHz ~ 50MHz

紧凑型设备（如IoT模块）

SMD2016

2.0×1.6

16MHz ~ 96MHz

超小型设备（穿戴设备）

SMD1612

1.6×1.2

26MHz ~ 54MHz

高频微型化设计（手机、FPGA）

特殊频率晶振封装 32.768kHz（RTC时钟）

封装类型

尺寸（mm）

典型频率范围

常见应用

圆柱型

2.0×6.0

32.768kHz

RTC时钟

圆柱型

3.0×8.0

32.768kHz

RTC时钟

M49SMD

7.0×4.0

32.768kHz

RTC时钟

SMD3215

3.2×1.5

32.768kHz

RTC时钟

SMD2012

2.0×1.2

32.768kHz

RTC时钟

有源晶振（Oscillator）封装与频率对照

封装类型

尺寸（mm）

典型频率范围

常见应用

OSC7050

7.0×5.0

1MHz ~ 170MHz

工控设备、通讯设备

OSC5032

5.0×3.2

1MHz ~ 160MHz

工控设备、通讯设备

OSC3225

3.2×2.5

1MHz ~ 160MHz

智能终端

OSC2520

2.5×2.0

1MHz ~ 125MHz

智能穿戴

OSC2016

2.0×1.6

1MHz ~ 54MHz

智能穿戴

高频/特殊应用晶振TCXO（温补晶振）

封装类型

尺寸（mm）

典型频率范围

常见应用

TCXO3225

3.2×2.5

10MHz ~ 52MHz

高精度，用于GPS、5G模块

TCXO2520

2.5×2.0

13MHz ~ 52MHz

高精度，用于GPS、5G模块

TCXO2016

2.0×1.6

13MHz ~ 52MHz

高精度，用于GPS、5G模块

TCXO-DIP14

20.4×12.8×8.0

10KHZ – 200MHZ

高精度仪表、测试设备

TCXO-DIP8

12.8×12.8×5.4

32.768KHz – 200MHz

高精度仪表、测试设备

高频/特殊应用晶振VCXO（压控晶振）

封装类型

尺寸（mm）

典型频率范围

常见应用

VCXO7050

7.0×5.0

10MHz ~ 250MHz

可调频率，用于通信设备

VCXO5032

5.0×3.2

10MHz ~ 250MHz

可调频率，用于通信设备

VCXO3225

3.2×2.5

10MHz ~ 250MHz

可调频率，用于通信设备

晶振选型注意事项

1、 频率稳定性：

普通无源晶振：±10ppm ~ ±30ppm/±50ppm/±100ppm

TCXO：±0.2ppm ~ ±2.5ppm（高精度场景）

2、 负载电容匹配：

通常无源晶振需匹配外部电容0~33pF（如8pF、10pF、12pF、15pF、22pF、27pF、33pF等）。

3、 工作电压：

有源晶振需注意供电电压（如1.2V/1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V/5V）。